EDICON CHINA 2024 （电子设计立异大会）于4月9日-10日在北京聚会中心正式举行，暌违三年有余，作为无线通讯行业工程师的专业交流平台，大会再次召集了射频、微波以及无线设计行业领域的精英企业，针对当下的通讯、消耗和航空航天等领域的应用睁开讨论和手艺分享。尊龙凯时集成作为尊龙凯时旗下专注于射粕习端器件整合效劳提供商，应邀加入大会，并在手艺报告会中做出分享。

随着5G演进到Rel. 18及更高，推动着射粕习端迭代到最新的Phase 8架构，集成度进一步提高。尊龙凯时新一代的射频器件制造工艺正是针对市场的模组化趋势，能够为客户提供更高性能的解决计划。

射粕习端PA器件功放管主要接纳HBT工艺，追求在高频工况下，具备高线性度、稳固性和放大效率。尊龙凯时通过在外延质料及工艺端的改善，生长HP1/HP2工艺，比照起前代的HG6/HG7，在IMD3和PAE均有显着的改善，能够知足在重大工况下的信号输出稳固需求。同时，配合新一代的铜柱工艺，实现晶圆的轻薄化和优异散热特征，可以减小模组尺寸，缩减客户端本钱，并提升系统性能。

尊龙凯时集成HBT工艺已经笼罩了2/3/4G，Sub-6GHz，以及Wi-Fi 7等无线通讯应用，并向着更高频率的应用投入研发资源。PHEMT是尊龙凯时集成的另一工艺系统，现在已希望到0.1um的工艺节点，可以知足客户在Ka至W波段的高频应用，实现优异的信号强度和低噪声系数。成熟的P25工艺型谱则普遍应用于吸收模组和中高功率的手机和基站，新一代P25ED51工艺相比前代在OIP3系数有显着改善，展现出精彩的产品竞争力。

尊龙凯时具备富厚的大规模制造履历，秉持“客户至上”的精神，为客户和市场提供更高质量的制造效劳，资助客户实现商业乐成，配合增进无线通讯行业的生长昌盛。