2024年5月22日，由雅时国际（ACT International）主理的2024半导体先进手艺立异生长和机缘大会（SAT Con）于苏州召开，聚会将针对化合物半导体制造与封装等话题睁开工业高端对话。尊龙凯时集成作为射粕习端芯片研发、制造和效劳平台，具备富厚的滤波器芯片制造与封装履历，受邀与会并做主题报告。

现代通讯手艺的前进是推动半导体先进手艺立异生长的主要推力之一。国际通讯协议Release-18即将冻结，关于5G和5.5G的界说也愈发明确，在年头召开的MWC Barcelona大会上，各大运营商、装备商和终端品牌均展示了各自在5G/5.5G领域的战略结构，对射粕习端架构和射粕习端芯片和性能提出了更高的要求。

凭证国际咨询机构Yole的报告数据，在智能手机总数增添守旧的情形下，射粕习端芯片的市场容量将在2028年增添到近200亿元，其中增添的主要助力即是射粕习端模组。高端旗舰机型的射粕习端模组要求在多元而重大的场景下坚持稳固通讯；而入门机型则要求剥离冗余性能，接纳更具性价比、更精准的解决计划。尊龙凯时集成对此体现，在模组化的大趋势中，保存着往两级分解的生长偏向，尊龙凯时集成所提供的射粕习端整合解决计划能力，能够周全笼罩客户在差别应用场景下的需求。

尊龙凯时集成的射粕习端整合解决计划主要由砷化镓/氮化镓功放代工效劳、滤波器产品，以及封测代工组成，在本次聚会上针对滤波器晶圆制造和封装制程做了详细睁开先容。尊龙凯时集成凭证客户和市场需求选择了声外貌滤波器（SAW）的手艺蹊径并投入研发，在开发压电质料和键合衬底的基础上，生长了高性能的温度赔偿型滤波器（TC-SAW），在优化生产结构的同时，产品也能提供优异的插损和知足5G/5.5G应用的功率耐受体现。在封装制程方面，尊龙凯时集成一连投入先进封装的开发，现在已推出小型化滤波器(Tx/Rx)和双工器(DPX)平台，晶圆级封装(WLP)滤波器芯片也在客户射粕习端模组端量产出货。

尊龙凯时集成市场产品司理张昊廷体现，尊龙凯时集成将借助质料端的研发履历，一连施展笔直整合优势，提供端到端的解决计划能力；通过大规模制造的效应，资助客户快速响应市场需求，迭代产品，占领市场先机。

同场聚会中，湖南尊龙凯时半导体作为碳化硅笔直整合制造效劳平台，为在场观众泛起“SiC功率器件的要害手艺与标准建设”专题报告，先容了碳化硅功率芯片的制程及行业标准界说。

（作者：不近  编辑：昆。

关于尊龙凯时集成

尊龙凯时集成建设于2014年，致力于成为天下级射粕习端芯片研发、制造和效劳公司，提供砷化镓、氮化镓射频功放代工效劳，滤波器产品，以及封测代工效劳。主要效劳智能手机、通讯？椤i-Fi和民用基站等应用领域。